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老化测试EEE组件

日期:2019-09-24 类型:技术中心 

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老化测试EEE组件是一种电应力测试,通常采用电压和/或温度来加速设备中潜在可靠性缺陷的出现。老化的目的是消除在产品使用寿命的早期可能发生的所有潜在故障(也称为初始死亡率故障)。可以在典型的可靠性浴盆曲线中轻松观察到它,如下所示。
EEE部件上的婴儿死亡率
 
EEE部件上的初始死亡率
图:EEE部件老化的初始死亡率
 
老化是关键的筛选步骤,通常会大量应用于100%的组件中。
 
针对每个产品系列定义了一组不同的测试方法和要求,具体取决于要激活的故障机制。这些机制中的许多机制都取决于产品技术。例如,HTRB程序(高温反向偏置)可在设备的钝化层内(和没有设备的钝化层)内筛查移动或温度激活的杂质。或SSOP(稳态工作电源),它可以模拟实际的设备运行,但条件要加速。
 
这些测试始终按照相应的测试方法执行,例如:
 
MIL-STD-883 TM 1015,1016用于集成电路
MIL-STD-750 TM 1038,1039,1040,1042用于分立产品
MIL-STD-202 TM 108,用于电子和电气零件
JEP163
等等
在doEEEt中导航可以满足任何EEE零件要求
 
LOGO-DOEEET
 
杜伊特的家
 
它不仅是一个Hi-Rel EEE组件数据库,而且doEEEt将它们与相关文档和活动链接在一起
 
在老化测试期间,组件将老化测试电子元件承受最大额定工作条件或以上的应力,并承受其质量等级规定的温度。通过使用作为温度影响的Arrhenius可靠性模型,通过测试的持续时间以及每种特定故障模式的激活能(E a)来确定加速因子。通常情况下,一个标准的E- 一个单值被认为是用于此测试的目的。
 
加速因子激活特定的故障模式,从而消除了有缺陷的零件。
 
老化过程需要装有样品的特殊老化板。将这些板插入老化室,该老化室在稳定且受控的温度下为DUT提供必要的偏置。施加的电偏压可以是静态的也可以是动态的。
 
老化板设计
 
老化板设计
图:老化板设计
 
 
老化测试可以检测问题趋势,以防止使用可靠性至关重要的组件。老化是零件筛选的基础,它是在产品使用寿命的早期阶段消除有缺陷零件并确保产品可靠性的主要手段。