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如何测试电子产品的可靠性?

日期:2019-10-09 类型:技术中心 

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可靠性与制造过程中的弱点或故障(婴儿死亡率),过程控制中的弱点(随机故障)或电子设备,组件,电路板或系统的自然磨损有关。由于某些物理现象,例如接头面积不足,腐蚀,潮气进入,应力,蠕变或疲劳,会导致故障。结果,可以用数学方程式描述故障,从而导致可靠性测量和预测的前景。同样,可以加速故障,从而可以减少测试时间,但仍然可以证明服务故障机制。

可以通过“老化”(例如125°C持续168小时)和“环境压力筛选”(例如从-10到+ 70°C的20个周期以±10°C / min的速度递增)检测婴儿的死亡率。随机故障会在系统/产品的整个生命周期中发生,并且需要对现场故障进行监视和测量,并生成可接受的质量水平(AQL)。磨损是设计,材料,技术和服务条件选择的必然结果。

为了测试服务的可靠性,必须了解产品的详细信息(设计,材料,加工程序等)以及产品所能看到的服务条件。对预期故障机制的分析促使可靠性工程师设计合适的加速测试,从中可以得出故障数据,并开发出可靠性公式来预测使用寿命。必须确保:

  • 1、故障机制代表了服务中真正的故障机制
  • 2、测试方案不会改变任何材料的物理状态,而这可能会不适当地影响结果(改变失效机理),例如,在聚合物的玻璃化转变温度(T g以上的热测试
  • 3、根据已知数据或在合理的推论范围内验证可靠性方程式或公式
  • 许多组件的典型加速测试包括温度和湿度在85°C,85%RH的水平下的组合。在某些情况下,可以将其高度加速(例如108°C,90%RH),以显着缩短测试时间。